Qualcomm công bố chip di động Snapdragon 670 tích hợp trí tuệ nhân tạo
(THPL) - Qualcomm vừa công bố nền tảng chip di động Snapdragon 670 mới nhất của mình hướng đến phân khúc thị trường tầm trung, với điểm nhấn chính là được tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI).
Trong đó hai lõi Kryo 360 hiệu năng cao dựa trên kiến trúc Cortex- A75, sáu lõi còn lại dựa trên Cortex-A55. Khác với SD710, hai lõi lớn của SD670 bị ép xung xuống còn 2.0 GHz trong khi sáu lõi nhỏ vẫn chạy ở mức 1.7 GHz.
Qualcomm tuyên bố rằng SD670 sẽ mang đến hiệu suất tốt hơn đến 25% so với SD660. Mặt khác SD710 nhanh hơn 35% so với SD660.
Theo Neowin, Snapdragon 670 hứa hẹn sẽ mang đến cho các thiết bị tầm trung trong tương lai hiệu suất mạnh mẽ hơn cùng nhiều tính năng hấp dẫn hơn. Chip đi kèm lõi Kryo, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Spectra, AI Engine và modem C X12 LTE. Hơn nữa, chip mới sẽ hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI), máy ảnh và các ứng dụng đa phương tiện.
Mặc dù là một chip tầm trung nhưng Qualcomm đảm bảo rằng nó có thể thực hiện những công việc tuyệt vời khi nói đến AI bằng cách khai thác bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số Qualcomm Hexagon 685 (DSP) - vốn là một DSP được sử dụng trong chip cao cấp của hãng. Ngoài ra còn có AI Engine thế hệ thứ 3 nhằm mang lại hiệu năng AI cải thiện khi so sánh với tiền nhiệm của nó.
Snapdragon 670 cũng là chip vi xử lý Snapdragon 600-series đầu tiên trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) Spectra 250. Nó được sử dụng để cải thiện chất lượng của máy ảnh, cung cấp các công nghệ như giảm nhiễu, ổn định hình ảnh và nhận diện cảm biến chiều sâu.
Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng đó là SoC mới có khả năng cung cấp tốc độ LTE tuyệt vời bằng cách sử dụng modem X12 LTE cho tốc độ download đến 600 Mbps và tốc độ upload lên đến 150 Mbps. Hiện tại, không có bất kỳ thiết bị mới nào trang bị chip Snapdragon 670 được công bố nhưng điều này có thể sớm xảy ra.
Tin khác
Gói Tài chính Xanh của Sacombank vào Top 10 sản phẩm - dịch vụ xanh và bền vững năm 2025
Thủ tướng chỉ đạo ngành công thương phải phát huy "6 tiên phong"
Thúc đẩy tiêu thụ sản phẩm Việt trên môi trường số, kết nối đồng bộ logistics và tài chính
Công bố 10 sự kiện nổi bật ngành Công Thương năm 2025
Khánh thành Bệnh viện Bạch Mai và Việt Đức cơ sở 2, giảm tải y tế tuyến Trung ương
Thành lập Hội đồng điều hành Trung tâm tài chính quốc tế tại Việt Nam
Hà Nội quảng bá, kết nối sản phẩm OCOP, thủ công mỹ nghệ và làng nghề tại Bát Tràng
THPL - Ngày 18/12, Sở Công Thương Hà Nội tổ chức khai mạc Triển lãm quảng bá, giao thương, kết nối sản phẩm OCOP, thủ công mỹ nghệ và làng...19/12/2025 16:15:00Hòa Phát đẩy mạnh sản xuất ray thép: bước tiến để làm chủ ngành công nghiệp đường sắt Việt Nam
THPL - Sáng 19/12, Tập đoàn Hòa Phát đã tổ chức lễ khởi công dự án Nhà máy Sản xuất Ray và Thép đặc biệt Hòa Phát Dung Quất tại tỉnh...19/12/2025 15:34:23Tuần lễ sản phẩm OCOP và đặc sản vùng miền hội tụ tại TP. HCM
(THPL) - Sáng 19/12/2025, tại khu vực Bãi Sau, phường Vũng Tàu (TP. Hồ Chí Minh), Tuần lễ sản phẩm OCOP, đặc sản vùng miền và chương trình kết...19/12/2025 15:29:00Triển khai các dự án trọng điểm quốc gia "thần tốc, táo bạo, sáng tạo, bứt phá, an toàn, chất lượng"
(THPL) - Sáng 19/12, tại Hà Nội, Thủ tướng Phạm Minh Chính dự Lễ khởi công Dự án đầu tư xây dựng Khu đô thị thể thao Olympic.19/12/2025 15:15:35
