Intel hỗ trợ các nhà phát triển phổ cập AI
(THPL) - AI đánh dấu sự ra đời của khái niệm “Siliconomy” (Kinh tế Bán dẫn), một kỷ nguyên mở rộng toàn cầu mới được thúc đẩy bởi sức mạnh của silicon (chất bán dẫn) và phần mềm.
Tại sự kiện được tổ chức hằng năm Intel Innovation lần ba, Intel đã giới thiệu một loạt những công nghệ để phổ cập trí tuệ nhân tạo (artificial intelligence - AI) đến mọi nơi và giúp việc truy cập các ứng dụng AI trở nên dễ dàng hơn, từ máy tính cá nhân (client) và edge (vùng biên đám mây) đến mạng và điện toán đám mây (cloud).
Mọi thứ khởi nguồn từ sự đổi mới trong việc sản xuất chip. Chương trình phát triển “4 năm, 5 tiến trình” của Intel vẫn đang theo đúng tiến bộ khi Intel 7 đang được sản xuất với số lượng lớn, trong khi Intel 4 đã sẵn sàng cho quá trình sản xuất, còn Intel 3 vẫn đi theo lộ trình để sẵn sàng vào cuối năm nay.
Intel 20A sẽ là tiến trình đầu tiên tích hợp PowerVia, công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau của Intel, và thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around mới với tên gọi RibbonFET. Intel 18A, cũng sẽ sử dụng cả PowerVia và RibbonFET, đang phát triển đúng lộ trình để sẵn sàng đi vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.

Intel cũng đưa ra phương thức tiếp cận khác để thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore và câu trả lời nằm ở vật liệu mới, như đế chip bằng kính. Đây là một đột phá vừa được Intel công bố trong tuần này. Khi ra mắt vào cuối thập kỷ này. đế chip bằng kính sẽ giúp tăng số lượng bóng bán dẫn để phục vụ nhu cầu chạy các ứng dụng nặng về dữ liệu và hiệu năng cao như AI; và trở thành động lực để Định luật Moore tiếp tục duy trì và phát triển vững vàng sau năm 2030.
Intel cũng trưng bày con chip mẫu hoàn chỉnh sử dụng kết nối UCIe. Ông Gelsinger cho biết thêm làn sóng tiếp theo của Định luật Moore sẽ đến với các gói multi-chiplet sớm hơn nếu các tiêu chuẩn mở có thể giảm trở ngại khi tích hợp IP (Intellectual Property). Được hình thành từ năm ngoái, tiêu chuẩn UCIe cho phép các chiplet từ những nhà cung cấp khác nhau có thể hoạt động cùng nhau, qua đó tạo ra những thiết kế mới phục vụ cho sự mở rộng của các ứng dụng AI. Tiêu chuẩn mở này được hỗ trợ bởi hơn 120 công ty.
Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E. Các chiplet được liên kết với nhau qua công nghệ đóng gói tân tiến cầu liên kết multi-die tích hợp (EMIB). Phần trình diễn này thể hiện rõ cam kết của TSMC, Synopsys, và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ một tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet với liên kết UCIe.
Tăng cường hiệu năng và Nhân rộng AI đến mọi nơi
Các kết quả gần đây về hiệu năng suy luận AI của MLPerf càng khẳng định cam kết của Intel nhằm giải quyết mọi giai đoạn của chuỗi liên tục (continumm) AI, bao gồm các AI tạo sinh (generative) và mô hình ngôn ngữ lớn với những đòi hỏi cực kỳ cao về tính toán. Các kết quả cũng cho thấy bộ gia tốc Intel Gaudi2 là sự thay thế khả thi duy nhất trên thị trường cho các nhu cầu về AI.
Intel cũng giới thiệu sơ lược về thế thệ tiếp theo của các vi xử lý Intel Xeon. Theo đó, các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 sẽ mang đến hiệu năng cao hơn và bộ nhớ nhanh hơn ở cùng một mức điện năng cho các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu khi chính thức ra mắt vào ngày 14/12.
Sierra Forest, với các nhân E-core (nhân tiết kiệm điện năng) và ra mắt trong nửa đầu năm 2024, sẽ cung cấp điện năng tiêu thụ (rack density) tốt hơn 2,5 lần, hiệu năng cao hơn 2,4 lần trên mỗi watt so với thế hệ 4, và sẽ có phiên bản với 288 nhân. Trong khi đó với nhân P-core (hiệu năng cao), Granite Rapids sẽ ra mắt sau Sierra Forest và cung cấp hiệu năng AI nhanh hơn 2 đến 3 lần so với thế hệ 4.
Đến năm 2024, vi xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo, tên mã Clearwater Forest, sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A.
Ra mắt PC sở hữu AI nhờ các vi xử lý Intel Core Ultra
Trải nghiệm PC mới sẽ xuất hiện trên các vi xử lý Intel Core Ultra sắp ra mắt với tên mã Meteor Lake. Đây là vi xử lý dành cho người dùng cuối đầu tiên của Intel được tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU) chuyên dụng để tăng tốc AI và suy luận cục bộ trên PC hiệu quả hơn. Core Ultra cũng sẽ được ra mắt vào ngày 14/12.
Core Ultra là một bước ngoặt quan trọng trong lộ trình phát triển vi xử lý dành cho máy tính cá nhân của Intel: Đây là thiết kế chiplet dành cho máy tính cá nhân đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói Foveros. Ngoài việc trang bị NPU và những cải tiến lớn về hiệu năng, tiết kiệm điện năng nhờ sản xuất trên tiến trình Intel 4, vi xử lý mới cũng được nâng tầm hiệu suất về đồ họa tương đương card đồ họa rời thông qua các card đồ họa Intel Arc tích hợp.
Huy Quang
Tin khác
Bộ Công an bỏ bài thi hình số 2 khi sát hạch bằng lái xe máy
Triệt phá đường dây sản xuất thực phẩm chức năng giả Medistar Việt Nam
Top xe SUV bán chạy tháng 12/2025: VinFast bứt phá, Mazda CX-5 và Ford Everest giữ vị thế
ROX Group - Ba thập kỷ kiến tạo thuận ích, đưa giá trị Việt vươn xa
BIC đổi mới nhận diện thương hiệu, khẳng định tầm vóc sau 20 năm vững bước
Những điều kiện mới nhất về cấp phép khai thác tài nguyên nước
Chính thức thông xe cao tốc Hậu Giang - Cà Mau
(THPL) - Từ 11 giờ trưa nay (19/1), đoạn cao tốc Hậu Giang - Cà Mau chính thức được đưa vào khai thác, giúp thông suốt toàn bộ tuyến cao tốc từ...19/01/2026 14:31:54Thủ tướng yêu cầu bảo đảm đủ điện trong thời gian cao điểm 2026 và giai đoạn 2027-2030
(THPL) - Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính ký Chỉ thị số 01/CT-TTg ngày 18/1/2026 về nhiệm vụ, giải pháp bảo đảm cung ứng đủ điện...19/01/2026 11:02:19Người dùng Việt kể chuyện đi bảo dưỡng chi phí “không bằng thùng bia”
(THPL) - Chính sách hậu mãi vượt chuẩn thị trường là yếu tố quan trọng giúp VinFast xác lập thêm nhiều kỷ lục doanh số tại Việt Nam,...19/01/2026 10:13:10Ra ngõ gặp lễ hội, mở cửa thấy siêu show: Menu giải trí bất tận đưa “Quận Nhất” Vịnh Tiên thành điểm hẹn của triệu dòng khách
(THPL) - “Ra ngõ gặp lễ hội, mở cửa thấy siêu show” sẽ trở thành khung cảnh thường nhật tại “Quận Nhất” Vịnh Tiên, Vinhomes Green...19/01/2026 10:03:41