Intel hỗ trợ các nhà phát triển phổ cập AI
(THPL) - AI đánh dấu sự ra đời của khái niệm “Siliconomy” (Kinh tế Bán dẫn), một kỷ nguyên mở rộng toàn cầu mới được thúc đẩy bởi sức mạnh của silicon (chất bán dẫn) và phần mềm.
Tại sự kiện được tổ chức hằng năm Intel Innovation lần ba, Intel đã giới thiệu một loạt những công nghệ để phổ cập trí tuệ nhân tạo (artificial intelligence - AI) đến mọi nơi và giúp việc truy cập các ứng dụng AI trở nên dễ dàng hơn, từ máy tính cá nhân (client) và edge (vùng biên đám mây) đến mạng và điện toán đám mây (cloud).
Mọi thứ khởi nguồn từ sự đổi mới trong việc sản xuất chip. Chương trình phát triển “4 năm, 5 tiến trình” của Intel vẫn đang theo đúng tiến bộ khi Intel 7 đang được sản xuất với số lượng lớn, trong khi Intel 4 đã sẵn sàng cho quá trình sản xuất, còn Intel 3 vẫn đi theo lộ trình để sẵn sàng vào cuối năm nay.
Intel 20A sẽ là tiến trình đầu tiên tích hợp PowerVia, công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau của Intel, và thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around mới với tên gọi RibbonFET. Intel 18A, cũng sẽ sử dụng cả PowerVia và RibbonFET, đang phát triển đúng lộ trình để sẵn sàng đi vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.

Intel cũng đưa ra phương thức tiếp cận khác để thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore và câu trả lời nằm ở vật liệu mới, như đế chip bằng kính. Đây là một đột phá vừa được Intel công bố trong tuần này. Khi ra mắt vào cuối thập kỷ này. đế chip bằng kính sẽ giúp tăng số lượng bóng bán dẫn để phục vụ nhu cầu chạy các ứng dụng nặng về dữ liệu và hiệu năng cao như AI; và trở thành động lực để Định luật Moore tiếp tục duy trì và phát triển vững vàng sau năm 2030.
Intel cũng trưng bày con chip mẫu hoàn chỉnh sử dụng kết nối UCIe. Ông Gelsinger cho biết thêm làn sóng tiếp theo của Định luật Moore sẽ đến với các gói multi-chiplet sớm hơn nếu các tiêu chuẩn mở có thể giảm trở ngại khi tích hợp IP (Intellectual Property). Được hình thành từ năm ngoái, tiêu chuẩn UCIe cho phép các chiplet từ những nhà cung cấp khác nhau có thể hoạt động cùng nhau, qua đó tạo ra những thiết kế mới phục vụ cho sự mở rộng của các ứng dụng AI. Tiêu chuẩn mở này được hỗ trợ bởi hơn 120 công ty.
Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E. Các chiplet được liên kết với nhau qua công nghệ đóng gói tân tiến cầu liên kết multi-die tích hợp (EMIB). Phần trình diễn này thể hiện rõ cam kết của TSMC, Synopsys, và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ một tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet với liên kết UCIe.
Tăng cường hiệu năng và Nhân rộng AI đến mọi nơi
Các kết quả gần đây về hiệu năng suy luận AI của MLPerf càng khẳng định cam kết của Intel nhằm giải quyết mọi giai đoạn của chuỗi liên tục (continumm) AI, bao gồm các AI tạo sinh (generative) và mô hình ngôn ngữ lớn với những đòi hỏi cực kỳ cao về tính toán. Các kết quả cũng cho thấy bộ gia tốc Intel Gaudi2 là sự thay thế khả thi duy nhất trên thị trường cho các nhu cầu về AI.
Intel cũng giới thiệu sơ lược về thế thệ tiếp theo của các vi xử lý Intel Xeon. Theo đó, các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 sẽ mang đến hiệu năng cao hơn và bộ nhớ nhanh hơn ở cùng một mức điện năng cho các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu khi chính thức ra mắt vào ngày 14/12.
Sierra Forest, với các nhân E-core (nhân tiết kiệm điện năng) và ra mắt trong nửa đầu năm 2024, sẽ cung cấp điện năng tiêu thụ (rack density) tốt hơn 2,5 lần, hiệu năng cao hơn 2,4 lần trên mỗi watt so với thế hệ 4, và sẽ có phiên bản với 288 nhân. Trong khi đó với nhân P-core (hiệu năng cao), Granite Rapids sẽ ra mắt sau Sierra Forest và cung cấp hiệu năng AI nhanh hơn 2 đến 3 lần so với thế hệ 4.
Đến năm 2024, vi xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo, tên mã Clearwater Forest, sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A.
Ra mắt PC sở hữu AI nhờ các vi xử lý Intel Core Ultra
Trải nghiệm PC mới sẽ xuất hiện trên các vi xử lý Intel Core Ultra sắp ra mắt với tên mã Meteor Lake. Đây là vi xử lý dành cho người dùng cuối đầu tiên của Intel được tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU) chuyên dụng để tăng tốc AI và suy luận cục bộ trên PC hiệu quả hơn. Core Ultra cũng sẽ được ra mắt vào ngày 14/12.
Core Ultra là một bước ngoặt quan trọng trong lộ trình phát triển vi xử lý dành cho máy tính cá nhân của Intel: Đây là thiết kế chiplet dành cho máy tính cá nhân đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói Foveros. Ngoài việc trang bị NPU và những cải tiến lớn về hiệu năng, tiết kiệm điện năng nhờ sản xuất trên tiến trình Intel 4, vi xử lý mới cũng được nâng tầm hiệu suất về đồ họa tương đương card đồ họa rời thông qua các card đồ họa Intel Arc tích hợp.
Huy Quang
Tin khác
Khởi tố thêm hiệu trưởng trường Chuyên Tuyên Quang và 6 người có liên quan
Chính phủ đề xuất mô hình tập đoàn xuất bản - truyền thông
Niềm tin doanh nghiệp châu Âu vào Việt Nam tăng mạnh, tiệm cận mức cao nhất 7 năm
Vinmec Đà Nẵng mổ cấp cứu loại bỏ khối u buồng trứng khổng lồ cho bệnh nhân suy thận
Ngành VH-TT-DL chuyển tư duy "quản lý hành chính" sang "quản trị KPI"
Bộ Y tế phát động Chiến dịch 100 ngày tạo lập Sổ sức khỏe trên VNeID
Vinmec Hải Phòng “hồi sinh” lồng ngực bị lõm cho cậu bé 13 tuổi bằng ca phẫu thuật tạo hình phức tạp
(THPL) - Nhiều năm qua, dị tật lõm lồng ngực bẩm sinh không chỉ khiến cậu bé 13 tuổi mệt mỏi, khó thở mỗi khi vận động mà còn sống trong...15/07/2026 14:53:41Khi AI thúc đẩy cuộc đua bán dẫn, Hàn Quốc tìm đến Việt Nam để hoàn thiện chuỗi cung ứng vonfram
(THPL) - Việc doanh nghiệp Hàn Quốc GB Innovation lựa chọn Masan High-Tech Materials (UPCoM: MSR) để chế biến vonfram cho thấy Việt Nam đang từng...15/07/2026 14:29:40Vinfast VF 2 chính thức nhận đặt cọc - ưu đãi 8 triệu đồng trong 3 ngày
(THPL) - Ngày 15/7/2026 - VinFast chính thức nhận đặt cọc cho mẫu xe đô thị cỡ nhỏ VF 2 với ưu đãi đặc biệt trị giá 8 triệu đồng/xe chỉ...15/07/2026 15:06:02Đảng ủy Doanh nghiệp phường Cầu Giấy: Điểm sáng chuyển đổi số và xây dựng Đảng 6 tháng đầu năm 2026
(THPL) – Trong 6 tháng đầu năm 2026, Đảng ủy Doanh nghiệp phường Cầu Giấy đã triển khai đồng bộ các nhiệm vụ chính trị, tạo ra những...15/07/2026 15:10:00
ĐỌC NHIỀU NHẤT
Quảng bá thương hiệu Việt
-
Tăng cường quảng bá sản phẩm, thương hiệu địa phương tại Hội chợ Mùa Xuân lần thứ nhất năm 2026
- Triển lãm “Đạo học ngàn năm” tôn vinh truyền thống hiếu học của dân...
- Tháo gỡ “điểm nghẽn” để ngành kim hoàn - đá quý Việt Nam cất cánh
- Vinh danh Nghệ nhân “Bàn tay vàng” và phong tặng Nghệ nhân Quốc gia