Intel hỗ trợ các nhà phát triển phổ cập AI
(THPL) - AI đánh dấu sự ra đời của khái niệm “Siliconomy” (Kinh tế Bán dẫn), một kỷ nguyên mở rộng toàn cầu mới được thúc đẩy bởi sức mạnh của silicon (chất bán dẫn) và phần mềm.
Tại sự kiện được tổ chức hằng năm Intel Innovation lần ba, Intel đã giới thiệu một loạt những công nghệ để phổ cập trí tuệ nhân tạo (artificial intelligence - AI) đến mọi nơi và giúp việc truy cập các ứng dụng AI trở nên dễ dàng hơn, từ máy tính cá nhân (client) và edge (vùng biên đám mây) đến mạng và điện toán đám mây (cloud).
Mọi thứ khởi nguồn từ sự đổi mới trong việc sản xuất chip. Chương trình phát triển “4 năm, 5 tiến trình” của Intel vẫn đang theo đúng tiến bộ khi Intel 7 đang được sản xuất với số lượng lớn, trong khi Intel 4 đã sẵn sàng cho quá trình sản xuất, còn Intel 3 vẫn đi theo lộ trình để sẵn sàng vào cuối năm nay.
Intel 20A sẽ là tiến trình đầu tiên tích hợp PowerVia, công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau của Intel, và thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around mới với tên gọi RibbonFET. Intel 18A, cũng sẽ sử dụng cả PowerVia và RibbonFET, đang phát triển đúng lộ trình để sẵn sàng đi vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.

Intel cũng đưa ra phương thức tiếp cận khác để thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore và câu trả lời nằm ở vật liệu mới, như đế chip bằng kính. Đây là một đột phá vừa được Intel công bố trong tuần này. Khi ra mắt vào cuối thập kỷ này. đế chip bằng kính sẽ giúp tăng số lượng bóng bán dẫn để phục vụ nhu cầu chạy các ứng dụng nặng về dữ liệu và hiệu năng cao như AI; và trở thành động lực để Định luật Moore tiếp tục duy trì và phát triển vững vàng sau năm 2030.
Intel cũng trưng bày con chip mẫu hoàn chỉnh sử dụng kết nối UCIe. Ông Gelsinger cho biết thêm làn sóng tiếp theo của Định luật Moore sẽ đến với các gói multi-chiplet sớm hơn nếu các tiêu chuẩn mở có thể giảm trở ngại khi tích hợp IP (Intellectual Property). Được hình thành từ năm ngoái, tiêu chuẩn UCIe cho phép các chiplet từ những nhà cung cấp khác nhau có thể hoạt động cùng nhau, qua đó tạo ra những thiết kế mới phục vụ cho sự mở rộng của các ứng dụng AI. Tiêu chuẩn mở này được hỗ trợ bởi hơn 120 công ty.
Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E. Các chiplet được liên kết với nhau qua công nghệ đóng gói tân tiến cầu liên kết multi-die tích hợp (EMIB). Phần trình diễn này thể hiện rõ cam kết của TSMC, Synopsys, và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ một tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet với liên kết UCIe.
Tăng cường hiệu năng và Nhân rộng AI đến mọi nơi
Các kết quả gần đây về hiệu năng suy luận AI của MLPerf càng khẳng định cam kết của Intel nhằm giải quyết mọi giai đoạn của chuỗi liên tục (continumm) AI, bao gồm các AI tạo sinh (generative) và mô hình ngôn ngữ lớn với những đòi hỏi cực kỳ cao về tính toán. Các kết quả cũng cho thấy bộ gia tốc Intel Gaudi2 là sự thay thế khả thi duy nhất trên thị trường cho các nhu cầu về AI.
Intel cũng giới thiệu sơ lược về thế thệ tiếp theo của các vi xử lý Intel Xeon. Theo đó, các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 sẽ mang đến hiệu năng cao hơn và bộ nhớ nhanh hơn ở cùng một mức điện năng cho các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu khi chính thức ra mắt vào ngày 14/12.
Sierra Forest, với các nhân E-core (nhân tiết kiệm điện năng) và ra mắt trong nửa đầu năm 2024, sẽ cung cấp điện năng tiêu thụ (rack density) tốt hơn 2,5 lần, hiệu năng cao hơn 2,4 lần trên mỗi watt so với thế hệ 4, và sẽ có phiên bản với 288 nhân. Trong khi đó với nhân P-core (hiệu năng cao), Granite Rapids sẽ ra mắt sau Sierra Forest và cung cấp hiệu năng AI nhanh hơn 2 đến 3 lần so với thế hệ 4.
Đến năm 2024, vi xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo, tên mã Clearwater Forest, sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A.
Ra mắt PC sở hữu AI nhờ các vi xử lý Intel Core Ultra
Trải nghiệm PC mới sẽ xuất hiện trên các vi xử lý Intel Core Ultra sắp ra mắt với tên mã Meteor Lake. Đây là vi xử lý dành cho người dùng cuối đầu tiên của Intel được tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU) chuyên dụng để tăng tốc AI và suy luận cục bộ trên PC hiệu quả hơn. Core Ultra cũng sẽ được ra mắt vào ngày 14/12.
Core Ultra là một bước ngoặt quan trọng trong lộ trình phát triển vi xử lý dành cho máy tính cá nhân của Intel: Đây là thiết kế chiplet dành cho máy tính cá nhân đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói Foveros. Ngoài việc trang bị NPU và những cải tiến lớn về hiệu năng, tiết kiệm điện năng nhờ sản xuất trên tiến trình Intel 4, vi xử lý mới cũng được nâng tầm hiệu suất về đồ họa tương đương card đồ họa rời thông qua các card đồ họa Intel Arc tích hợp.
Huy Quang
Tin khác
Mới khai trương vận hành, Cảng tàu khách Mặt Trời Phú Quốc tấp nập đón du thuyền lớn
Giá xăng hôm nay giảm mạnh từ 15h, còn hơn 19.000 đồng/lít
Phó Thủ tướng Nguyễn Văn Thắng: Phấn đấu giải ngân 100% vốn đầu tư công, đóng góp thêm 1,7% tăng trưởng kinh tế
Đêm hội Halloween Ciputra Hanoi 2026: Khi tinh thần cộng đồng quốc tế toả sáng qua không gian hoành tráng
Cà phê Đắk Lắk xuất khẩu sang thị trường Hoa Kỳ
Jeep triệu hồi gần 390.000 xe trên toàn cầu do lỗi camera lùi
Thu thuế thương mại điện tử đạt hơn 241.000 tỷ đồng trong 10 tháng
(THPL) - Bộ trưởng Bộ Tài chính Ngô Văn Tuấn cho biết số thu thuế từ thương mại điện tử trong 10 tháng năm 2026 đã đạt hơn 241.000 tỷ...12/11/2026 14:49:49Giảm 40% giá vé tàu cho bệnh nhân khám, chữa bệnh tại Ninh Bình
(THPL) - Ngành đường sắt triển khai chính sách giảm 40% giá vé tàu cho hành khách đến khám, chữa bệnh tại Bệnh viện Bạch Mai và Bệnh viện...12/11/2026 14:51:48Giá xăng dầu hôm nay 12/11: Dầu thế giới phục hồi, trong nước điều chỉnh chiều nay
(THPL) - Giá xăng dầu hôm nay 12/11, giá bán lẻ các mặt hàng xăng dầu trong nước tiếp tục áp dụng theo bảng giá niêm yết từ ngày 5/11 và đang...12/11/2026 11:11:00Giá vàng hôm nay 12/11: Vàng SJC giảm 1 triệu đồng/lượng
(THPL) - Mở cửa phiên giao dịch sáng 12/11, thị trường vàng trong nước ghi nhận đợt giảm mạnh của giá vàng miếng SJC với mức hạ 1 triệu...12/11/2026 10:29:29