Sức mạnh vượt trội của Xiaomi 18 Fold cùng chip tự phát triển

Xiaomi 18 Fold đứng đầu bảng xếp hạng hiệu năng smartphone Android cao cấp tháng 9/2026 của AnTuTu. Mẫu điện thoại màn hình gập này được trang bị bộ vi xử lý XRING O3 do Xiaomi tự thiết kế.

Dữ liệu được thu thập từ ngày 1 đến 30/9 thông qua công cụ đo hiệu năng AnTuTu V12. Điểm số công bố là điểm trung bình của các lượt đo đối với từng mẫu máy trong tháng thống kê.

Phiên bản Xiaomi 18 Fold với 16 GB RAM và 1 TB bộ nhớ trong đạt điểm hiệu năng trung bình 4.620.886 điểm, dẫn đầu bảng xếp hạng smartphone Android cao cấp tháng 9/2026 của AnTuTu tại Trung Quốc.

Sử dụng chip XRING O3 do Xiaomi tự thiết kế, mẫu điện thoại màn hình gập này xếp trên các thiết bị trang bị Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 và Dimensity 9600 Pro trong cùng bảng xếp hạng.

Đứng ngay sau ngôi đầu là mẫu smartphone iQOO 16 với 4.449.925 điểm, trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, RAM 16GB và bộ nhớ lưu trữ 512GB. Khoảng cách giữa hai vị trí dẫn đầu lên tới hơn 170.000 điểm, tương đương mức chênh lệch gần 3,7% về mặt hiệu suất đo đạc.

Các vị trí tiếp theo trong top 5 ghi nhận khoảng cách điểm số rất sít sao, phản ánh cuộc đua gay gắt giữa các nhà sản xuất bán dẫn:

Hạng 3: HONOR Magic9 Pro Max đạt 4.435.489 điểm.
Hạng 4: Xiaomi 18 Pro Max đạt 4.395.919 điểm.
Hạng 5: OPPO Find X10 Pro Max đạt 4.385.161 điểm (đại diện duy nhất trong nhóm đầu tích hợp MediaTek Dimensity 9600 Pro).

Ở nửa sau của bảng xếp hạng, RedMagic 11S Pro+ giữ vị trí thứ sáu với 4.344.022 điểm, theo sau là iQOO 15 Ultra ở hạng bảy đạt 4.324.672 điểm đối với cấu hình 24GB RAM và 1TB ROM. Các vị trí còn lại trong top 10 thuộc về HONOR WIN, Xiaomi 18 Pro cùng realme GT8 Pro với điểm số duy trì quanh ngưỡng 4,0 triệu điểm.

Đáng chú ý, phiên bản Xiaomi 18 Pro trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 tiêu chuẩn đạt điểm thấp hơn khoảng 300.000 điểm (tương đương chênh lệch 7%) khi đặt cạnh bản Xiaomi 18 Pro Max dùng chip Extreme. Sự phân cấp rõ ràng giữa các biến thể chip và sự bứt phá của XRING O3 đang mở ra cuộc tái định hình cấu trúc phần cứng di động trong thời gian tới.

PV