Rò rỉ chip Kirin 670 với lõi Cortex-A72, tích hợp AI

Phương Nhi (t/h) | Thứ năm , 08/03/2018, 11:51 GMT+7 |

(THPL) - Kirin 670 sẽ sử dụng kiến trúc AI tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU), CPU gồm 2 lõi Cortex-A72 và 4 lõi Cortex A-53, với tiến trình 12nm của TSMC.

Mới cập nhật

Theo tạp chí Nghe nhìn Việt Nam, các thiết bị tầm trung mới của Huawei gồm Nova 3 và Honor Note 9 đều được dự đoán là sẽ sử dụng bộ xử lý Hisilicon Kirin 670, mặc dù nó vẫn chưa được công bố. Việc các smartphone  tập trung vào sử dụng chip Kirin đã mang đến sự phát triển vượt bậc trong ngành kinh doanh chip của Huawei.

kirin_670_tfrl
Chip Kirin 670 lộ thông số kỹ thuật với lõi Cortex-A72, tích hợp AI. Ảnh: Tạp chí Nghe nhìn Việt Nam

Chip Kirin 670 dự kiến sẽ đi kèm với một kiến trúc AI tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU). Đây là kiến trúc tương tự trên chipset cao cấp Kirin 970 và đáng khen là Huawei đang giữ đúng lời hứa mang chip AI tới các mô hình tầm trung.

Theo Ictnews, ngoài ra, chipset tầm trung Kirin 670 cũng được cho là sẽ có thiết kế CPU với 2 lõi Cortex-A72 và 4 lõi Cortex A-53 giống như trên Kirin 950. Theo thông tin đã được rò rỉ vài tháng trước, chipset này sẽ được xây dựng trên tiến trình 12nm của TSMC. Về khả năng đồ họa, chip cũng sẽ được tích hợp GPU Mali-G72 MP12, xuất hiện lần đầu tiên trên chiếc Mate 10 cùng chip Kirin 970.

Hiện tại, Kirin 659 là con chip mới nhất trong dòng sản phẩm Kirin 6xx và sử dụng kiến trúc Cortex-A53 lõi kép cũng như GPU Mali T830 MP2. Như vậy, chipset Kirin 670 mới sẽ có một cải tiến đáng kể về hiệu năng so với bản tiền nhiệm của nó.